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Molex推出用于56 Gbps信道的zSFP+互连系统

莱尔-伊利诺伊州,2017年8月1日。Molex莫仕扩展了其zSFP+互连系统,在堆叠的2*N端口配置下支持56Gbps PAM-4信道,允许下一代以太网和光纤信道应用获得突出的信号完整性。该产品是市场上的第一款,OEM厂商需要的高密度互连应用现在可以在堆叠的2*N配置中实现高达56Gbps PAM-4的信道传输速度。而在提供这些高速数据传输性能的同时,该款新型Molex产品仍然保持了之前zSFP+互连系统的低插入损耗,低串扰,低发热,低电磁干扰(EMI)的特色。

Molex莫仕全球产品经理Chris Hagerman表示:“随着越来越多的设备连接到互联网,带宽的需求保持着持续的增长,能够将增长率保持在行业平均水准之上对于数据中心,网络OEM厂商和电信企业来说变得更具挑战性。Molex莫仕通过使用强化气流架体的设计来提供被动冷却解决方案,以最大限度的提高通过架体和连接器的气流,从而将温度降低约17摄氏度。这为下一代系统带来了最佳的热量管理,同时消除了对昂贵的散热器或冷却模块的需求。”

更新的系统具有多项功能,拥有更大的灵活性并降低用户的成本,56Gbps PAM-4信道产品包括EMI组合式保护架——可以选择从2*1到2*12多种端口尺寸——并可实现LED灯在PCB信号路由上的灵活配置。

Molex还在zSFP+互连系统内的堆叠集成连接器上创建了下一代的端口和封胶,先进的端口为56Gbps PAM-4的应用提供了卓越的信号集成性。该系统还允许用户随着可接受数据速率的增加而合并标准线缆与模块。

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